2025/05/09
| 資料の種別｡ |
図書｡
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| 書名｡ |
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み(ヨク/ワカル/サイシン/ハンドウタイ/プロセス/ノ/キホン/ト/シクミ)｡
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| 副書名｡ |
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰(シリコン/ガ/ハンドウタイ/ニ/ナル/セイゾウ/コウテイ/オ/フカン)｡
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| 微細化の課題(ビサイカ/ノ/カダイ)｡
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| 著者名等｡ |
佐藤/淳一‖著(サトウ,ジュンイチ)｡
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| 版次｡ |
第4版｡
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| 出版者｡ |
秀和システム／東京｡
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| 出版年｡ |
2020.9｡
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| ページと大きさ｡ |
255p／21cm｡
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| シリーズ名｡ |
図解入門｡
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| Visual Guide Book｡
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| 件名｡ |
半導体｡
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| 分類｡ |
NDC8 版：549.8｡
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| NDC9 版：549.8｡
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| NDC10版：549.8｡
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| ISBN｡ |
978-4-7980-6245-7｡
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| 価格｡ |
¥1900｡
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| タイトルコード｡ |
1000001345794｡
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| 内容紹介｡ |
ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。｡
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| 著者紹介｡ |
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。｡
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| 所蔵数｡ |
館内でのみ利用可能な資料 ｡ |
貸出可能な資料｡ |
貸出中の資料（割当または回送中含む） ｡ |
予約件数（割当含む）｡ |
- 所蔵数
- 1 冊
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館内でのみ利用可能な資料 - 0 冊
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- 貸出可能な資料｡
- 1 冊
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- 予約件数（割当含む）
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