2025/05/11
| 資料の種別｡ |
図書｡
 資料情報のコピー
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| 書名｡ |
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本(トコトン/ヤサシイ/ハンドウタイ/パッケージ/ト/プリント/ハイセンバン/ノ/ザイリョウ/ノ/ホン)｡
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| 著者名等｡ |
高木/清‖著(タカギ,キヨシ)｡
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| 大久保/利一‖著(オオクボ,トシカズ)｡
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| 山内/仁‖著(ヤマウチ,ジン)｡
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| 長谷川/清久‖著(ハセガワ,キヨヒサ)｡
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| 村井/曜‖著(ムライ,ヒカリ)｡
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| 出版者｡ |
日刊工業新聞社／東京｡
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| 出版年｡ |
2023.6｡
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| ページと大きさ｡ |
157p／21cm｡
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| シリーズ名｡ |
B&Tブックス｡
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| 今日からモノ知りシリーズ｡
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| 件名｡ |
半導体｡
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| プリント回路｡
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| 分類｡ |
NDC9 版：549.8｡
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| NDC10版：549.8｡
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| ISBN｡ |
978-4-526-08281-8｡
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| 価格｡ |
¥1800｡
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| タイトルコード｡ |
1000001596299｡
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| 内容紹介｡ |
半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。｡
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| 著者紹介｡ |
高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。｡
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| 凸版印刷(株)にて電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事し、定年退職。｡
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| 所蔵数｡ |
館内でのみ利用可能な資料 ｡ |
貸出可能な資料｡ |
貸出中の資料（割当または回送中含む） ｡ |
予約件数（割当含む）｡ |
- 所蔵数
- 1 冊
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館内でのみ利用可能な資料 - 0 冊
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- 貸出可能な資料｡
- 1 冊
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貸出中の資料（割当または回送中含む） - 0 冊
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- 予約件数（割当含む）
- 0 件
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