ハイテク五十年史に学ぶ将来加工技術

• タイトルヨミ: ハイテクゴジュウネンシニマナブショウライカコウギジュツ
• 著編者等／著者名等: 日本学術振興会将来加工技術第136委員会‖編
• 統一著者名: 日本学術振興会
• 著編者等ヨミ／著者名等ヨミ: ニホンガクジュツシンコウカイ
• 出版者: 日本工業出版
• 出版地: 東京
• 出版年: 2019.3
• 大きさ: 5,463p
• 件名: 技術-日本 技術革新
• 分類: 502.1,502.1 502.1
• ISBN: 978-4-8190-3106-6
• マークNo: TRC000000019017012
• タイトルコード: 1000001220798
• 資料番号: 00000000000009561606
• 請求記号: 502.1/ﾆﾎ ﾊ
• 内容細目: 戦後日本のモノづくりと将来展望 高強度材料の創製(鉄鋼材料)における50年間の技術動向と今後の展望 研磨加工における50年間の技術動向と最新技術 研削加工における50年間の技術動向と最新技術 レーザ加工技術の50年間の技術動向と最新技術 イオンビーム加工における50年間の技術動向と現状 放電加工における50年間の技術動向と最新技術 超精密加工(切削)における50年間の技術動向と最新技術 塑性加工における50年間の技術動向と最新技術 微細加工(MEMS)における50年間の技術動向と現状 切断加工における50年間の技術動向と最新技術 溶接・接合における50年間の技術動向と最新技術 微粒子ピーニングの開発動向と最近の話題 超精密研磨用砥石の動向 自由形状表面仕上げにおける50年間の技術動向と最新技術 研削盤における50年間を振り返る 太陽電池デバイス作製技術における50年間の技術動向と最新技術 半導体集積回路技術 超伝導集積回路作製技術 ハードディスク媒体の大容量化と先進媒体加工技術 有機分子デバイスにおける50年間の技術動向と今後の展開 パワー半導体の発展 マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)のいままでと今後の展開 フラットパネルディスプレイ開発の歴史と今後の展開における50年間の技術動向と最新技術 薄膜ドライプロセス技術の50年と将来展望 薄膜ウェットプロセス技術の50年と将来展望 超微小硬度計を用いた材料評価技術の動向と最新技術 中性子を用いた材料評価技術における50年間の技術動向と最新技術 走査型電子顕微鏡を用いた材料評価技術における50年間の技術動向と最新技術 レーザー顕微鏡を用いた材料表面評価技術における50年間の技術動向と最新技術 陽電子を用いた材料評価技術における50年間の技術動向と最新技術 高強度構造材料の創製(ヘテロ構造材料)における50年間の技術動向と最新技術 高強度構造材料の創製(表面改質材料) 高強度ガラス材料創製における50年間の技術動向と最新技術 モノづくりハイテク五十年史
• 内容紹介: 日本学術振興会将来加工技術第136委員会の創設50周年を記念した書。これまでの歩みを振り返りつつ、加工に関わる研究課題の変遷を俯瞰し、今後50年を見据えた活動ビジョンを提示する。
• 種別: 図書
• 配架場所: 03150