トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

• タイトルヨミ: トコトンヤサシイハンドウタイパッケージジッソウトコウミツドジッソウノホン
• シリーズ名: B&Tブックス／ 今日からモノ知りシリーズ／
• シリーズ名ヨミ: ビーアンドティーブックス キョウカラモノシリシリーズ
• 著編者等／著者名等: 高木清‖著 大久保利一‖著 山内仁‖著 長谷川清久‖著
• 統一著者名: 高木清 大久保利一 山内仁 長谷川清久
• 著編者等ヨミ／著者名等ヨミ: タカギキヨシ オオクボトシカズ ヤマウチジン ハセガワキヨヒサ
• 出版者: 日刊工業新聞社
• 出版地: 東京
• 出版年: 2020.5
• 大きさ: 158p
• 件名: 半導体 電子部品
• 分類: 549.8,549.8 549.8
• ISBN: 978-4-526-08064-7
• マークNo: TRC000000020022610
• タイトルコード: 1000001322904
• 資料番号: 00000000000009936766
• 請求記号: 549.8/ﾀｶ ﾄ
• 内容紹介: 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
• 種別: 図書
• 配架場所: 03154