よくわかるIC周辺材料と技術

• タイトルヨミ: ヨクワカルアイシーシュウヘンザイリョウトギジュツ
• 著編者等／著者名等: 坂本光雄‖著
• 統一著者名: 坂本光雄
• 著編者等ヨミ／著者名等ヨミ: サカモトテルオ
• 出版者: 日刊工業新聞社
• 出版地: 東京
• 出版年: 1993.12
• 大きさ: 209p
• 件名: 集積回路
• 分類: 549.7,549.7 549.7
• ISBN: 4-526-03442-8
• マークNo: TRC000000093042814
• タイトルコード: 1005010259679
• 資料番号: 00000000000001080167
• 請求記号: 549.6/31
• 内容紹介: 1.エレクトロニクスは新ニーズの時代 2.新ニーズに応える材料技術とその応用 3.ICパッケージ用リードフレームの材料技術 4.パッケージ用セラミックスと基板材料 5.半導体素子・部品における接合技術と材料 ほか2章
• 種別: 図書
• 配架場所: 034B0