表面活性化法によるシリコンウェハの常温接合

• タイトルヨミ: ヒョウメンカッセイカホウニヨルシリコンウェハノジョウオンセツゴウ
• シリーズ名: 機械技術研究所報告／第189号
• シリーズ名ヨミ: キカイギジュツケンキュウジョホウコク189
• 著編者等／著者名等: 高木秀樹‖[著]
• 統一著者名: 高木秀樹
• 著編者等ヨミ／著者名等ヨミ: タカギヒデキ
• 出版者: 工業技術院機械技術研究所
• 出版地: つくば
• 出版年: 2000.12
• 大きさ: 105p
• 件名: マイクロエレクトロニクス 電子機器 電子部品 溶接
• 分類: 549,549 549
• マークNo: TRC01152685
• タイトルコード: 1100000235696
• 資料番号: 007710163
• 請求記号: 530.5/10055/189
• 種別: 図書
• 配架場所: 034B0