よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み

• タイトルヨミ: ヨクワカルサイシンハンドウタイプロセスノキホントシクミ
• サブタイトル: シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 微細化の課題
• サブタイトルヨミ: シリコンガハンドウタイニナルセイゾウコウテイオフカン ビサイカノカダイ
• シリーズ名: 図解入門／ Visual Guide Book／
• シリーズ名ヨミ: ズカイニュウモン ヴィジュアルガイドブック
• 著編者等／著者名等: 佐藤淳一‖著
• 統一著者名: 佐藤淳一
• 著編者等ヨミ／著者名等ヨミ: サトウジュンイチ
• 出版者: 秀和システム
• 出版地: 東京
• 出版年: 2020.9
• 大きさ: 255p
• 件名: 半導体
• 分類: 549.8,549.8 549.8
• ISBN: 978-4-7980-6245-7
• マークNo: TRC000000020035923
• タイトルコード: 1000001345794
• 資料番号: 00000000000100528066
• 請求記号: 549.8/ｻﾄ ﾖ
• 内容紹介: ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。
• 種別: 図書
• 配架場所: 03154