トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

• タイトルヨミ: トコトンヤサシイハンドウタイパッケージトプリントハイセンバンノザイリョウノホン
• シリーズ名: B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
• シリーズ名ヨミ: ビーアンドティーブックス キョウカラモノシリシリーズ
• 著編者等／著者名等: 高木清‖著 大久保利一‖著 山内仁‖著 長谷川清久‖著 村井曜‖著
• 統一著者名: 高木清 大久保利一 山内仁 長谷川清久 村井曜
• 著編者等ヨミ／著者名等ヨミ: タカギキヨシ オオクボトシカズ ヤマウチジン ハセガワキヨヒサ ムライヒカリ
• 出版者: 日刊工業新聞社
• 出版地: 東京
• 出版年: 2023.6
• 大きさ: 157p
• 件名: 半導体 プリント回路
• 分類: 549.8,549.8,
• ISBN: 978-4-526-08281-8
• マークNo: TRC23022375
• タイトルコード: 1000001596299
• 資料番号: 100883172
• 請求記号: 549.8/ﾀｶ ﾄ
• 内容紹介: 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
• 種別: 図書
• 配架場所: 03154