超微細加工の基礎

• タイトルヨミ: チョウビサイカコウノキソ
• サブタイトル: 電子デバイスプロセス技術
• サブタイトルヨミ: デンシデバイスプロセスギジュツ
• 著編者等／著者名等: 麻蒔立男‖著
• 統一著者名: 麻蒔立男
• 著編者等ヨミ／著者名等ヨミ: アサマキタツオ
• 出版者: 日刊工業新聞社
• 出版地: 東京
• 出版年: 2001.9
• 大きさ: 295p
• 件名: 半導体
• 分類: 549.8,549.8 549.8
• ISBN: 4-526-04812-7
• マークNo: TRC000000001045433
• タイトルコード: 1009910257853
• 資料番号: 00000000000005989231
• 請求記号: 549.8/10019
• 内容紹介: 半導体部品の製造に使われる加工技術には、非常に多くの微細加工技術が集成され成り立っている。より要求が高まり、加工上の課題も多い超微細加工技術の基礎から応用を平易に解説。93年刊の第2版。
• 種別: 図書
• 配架場所: 034B0